单晶硅片研磨用板状氧化铝特点和用途: 特点 晶体形貌呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕; 粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力 强,研磨后材料表面光滑。 是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,取代 进口,国内**生产 用途: (1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。 (2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光 (3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。 (4)手机金属外壳的抛光。